فن خنککننده RDK X3 مدل Waveshare X3 PI FAN HAT با هدر 40 پین GPIO

فن خنککننده RDK X3 مدل Waveshare X3 PI FAN HAT با هدر 40 پین GPIO
شناسه محصول:
23261نام برند:
WAVESHAREمدت زمان ارسال:
ارسال آنیارسال:
پست، الوپیک، تیپاکس| تعداد | قیمت | مجموع قیمت به تومان |
| 1+ | 1,200,000 | 1,200,000 |
معرفی فن خنک کننده RDK X3
فن خنککننده RDK X3 یک برد جانبی کاربردی برای مدیریت حرارت برد توسعه RDK X3 است. این محصول از برند Waveshare با قرارگرفتن روی برد، امکان خنکسازی فعال پردازنده را فراهم میکند و برای پروژههایی مناسب است که در آنها RDK X3 برای مدت طولانی یا با بار پردازشی بالا کار میکند.
ساختار این خنککننده از یک فن فعال، هیتسینک آلومینیومی و رابط 40 پین GPIO تشکیل شده است. ترکیب فن و هیتسینک به انتقال بهتر گرما از سطح برد کمک میکند؛ درعینحال، هدر توسعه باعث میشود دسترسی به پایههای GPIO پس از نصب سیستم خنککننده از بین نرود.
خنکسازی مناسب برای پردازشهای مداوم
برد RDK X3 در کاربردهایی مانند هوش مصنوعی لبه، پردازش تصویر، بینایی ماشین و اجرای مدلهای یادگیری عمیق ممکن است برای مدت زیادی تحت بار باشد. در چنین شرایطی، استفاده از خنکسازی فعال به کنترل بهتر دمای کاری برد کمک میکند.
در این محصول، هیتسینک گرمای ایجادشده را در سطح بزرگتری پخش میکند و فن نیز با ایجاد جریان هوا، انتقال حرارت از اطراف هیتسینک را بهبود میدهد. این طراحی برای پروژههایی که به عملکرد پیوسته و پایدار برد نیاز دارند، انتخاب کاربردیتری نسبت به استفاده از هیتسینک ساده است.
حفظ دسترسی به رابط 40 پین GPIO
یکی از نکات مهم در انتخاب لوازم جانبی بردهای توسعه، حفظ قابلیت اتصال ماژولها و سنسورهای دیگر است. فن خنککننده RDK X3 دارای هدر 40 پین GPIO است تا پس از نصب خنککننده، پایههای ورودی و خروجی برد همچنان قابلدسترسی باشند.
این ویژگی برای کاربرانی اهمیت دارد که همزمان با سیستم خنککننده، قصد دارند از سنسورها، نمایشگرها، ماژولهای ارتباطی یا سایر بردهای جانبی مبتنی بر GPIO استفاده کنند. هدر افزایشی محصول، اتصال این تجهیزات را بدون نیاز به جداکردن فن امکانپذیر میکند.
طراحی هماهنگ با برد توسعه RDK X3
ابعاد برد، محل کانکتور و نقاط نصب این محصول برای استفاده با برد توسعه RDK X3 در نظر گرفته شدهاند. به همین دلیل، فن و هیتسینک در محل مناسب نسبت به اجزای مولد حرارت قرار میگیرند و سیستم خنککننده بدون اشغال نامنظم فضای اطراف برد نصب میشود.
طراحی اختصاصی این محصول، نصب آن را نسبت به فنهای عمومی سادهتر میکند و از سیمکشی جداگانه و نصب غیراستاندارد فن روی برد جلوگیری میکند.
مناسب برای پروژههای هوش مصنوعی و بینایی ماشین
فن خنککننده RDK X3 میتواند در پروژههایی استفاده شود که پردازنده برد RDK X3 بهطور مداوم درگیر تحلیل داده است. برخی از کاربردهای متداول آن شامل تشخیص اشیا، پردازش تصاویر دوربین، سیستمهای رباتیک، تجهیزات هوشمند، مانیتورینگ صنعتی و نمونهسازی سامانههای امبدد است.
در این پروژهها، ممکن است برد ساعتها روشن بماند یا چند وظیفه پردازشی را همزمان اجرا کند. وجود سیستم خنکسازی فعال در چنین شرایطی، امکان مدیریت مناسبتر گرمای تولیدشده را فراهم میکند.
ویژگیهای کلیدی فن خنککننده RDK X3
- طراحیشده برای برد توسعه RDK X3
- مجهز به فن خنککننده فعال
- دارای هیتسینک آلومینیومی
- برخورداری از هدر توسعه 40 پین GPIO
- حفظ امکان اتصال تجهیزات جانبی
- نصب مستقیم روی برد سازگار
- مناسب برای پردازشهای طولانی و سنگین
- قابلاستفاده در پروژههای Edge AI و رباتیک
تفاوت این محصول با یک فن معمولی
فنهای عمومی معمولاً به سیمکشی جداگانه، محل نصب دستساز و پایه نگهدارنده نیاز دارند. همچنین ممکن است دسترسی به کانکتورها یا GPIO را محدود کنند. این محصول بهصورت یک برد توسعه طراحی شده و فن، هیتسینک و هدر GPIO را در یک مجموعه یکپارچه ارائه میدهد.
در نتیجه، نصب مرتبتر انجام میشود و کاربر برای افزودن سیستم خنککننده به RDK X3 نیازی به تغییر در ساختار برد یا استفاده از نگهدارندههای غیراستاندارد ندارد.
| عنوان | مشخصات |
|---|---|
| برد سازگار | RDK X3 Development Board |
| نوع سیستم خنککننده | خنکسازی فعال دوگانه |
| ولتاژ تغذیه | DC 5V |
| سرعت نامی فن | 5000RPM ±10% |
| نوع هدر GPIO | Stackable |
| گام کانکتور | 2.54 میلیمتر |
| رابط حرارتی | پد حرارتی سیلیکونی |
| ابعاد برد | 65 × 49.9 میلیمتر |













