021-91015616
0

سبد خرید شما خالی است.

ورود / ثبت‌نام
وضعیت : موجود
:تعداد موجودی
60عدد
:مدت زمان تحویل
ارسال آنی
:تعداد سفارش

لیست قیمت

مجموع قیمت(تومان) قیمت واحد(تومان) تعداد
119,548 119,548 1+
786,500 78,650 10+
5,977,400 59,774 100+
45,617,000 45,617 1000+

خازن CL32B106KBJNNNF

:کد محصول 187-CL32B106KBJNNNF
:ظرفیت 10 µF ±10%
:ولتاژ کاری 50 V DC
:دی‌الکتریک X7R (–55 تا +125 °C)
:ابعاد 1210 / 3225 متریک: 3.20 × 2.50 ±0.20 mm
:ضخامت حدود 2.5 mm
:نصب مونتاژ سطحی SMD، Tape & Reel
:سازگاری با RoHS/REACH
Sumsungخازن CL32B106KBJNNNF

معرفی کامل خازن CL32B106KBJNNNF

خازن CL32B106KBJNNNF یک خازن سرامیکی از تولیدات Samsung Electro-Mechanics است که از خازن‌های سرامیکی چندلایه محسوب می‌شود. به دلیل ویژگی‌هایش، کاربرد گسترده‌ای در مدارهای الکترونیکی مدرن دارد. این خازن دارای ظرفیت ده میکروفاراد و ولتاژ پنجاه ولت DC است. این قطعه از نوع SMD/SMT است و با اندازه بدنه 1210 معادل 3225 متریک شناخته می‌شود که نشان‌دهنده ابعاد فیزیکی آن برای نصب روی برد مدار چاپی (PCB) است. این خازن سرامیکی در دمای خیلی سرد تا خیلی گرم یعنی از 55- درجه تا 125+ درجه درست کار می‌کند و مقدار ظرفیتش فقط حدود 10 درصد بالا یا پایین می‌رود. جهت خرید خازن CL32B106KBJNNNF و آشنایی با انواع بیشتر آن‌ها به سایت مراجعه کنید.

خصوصیات مهم

  1. اندازه کوچک SMD 1210

به دلیل ابعاد کوچک، نصب سطحی SMD با اندازه 1210 یا 2.5 × 3.2 میلی‌متر، فضای بسیار کمی روی برد مدار چاپی (PCB) اشغال می‌کند. این امر برای مینیاتوری‌سازی و طراحی دستگاه‌های قابل حمل اهمیت دارد.

2. ظرفیت بالا در حجم کم

خازن CL32B106KBJNNNF به عنوان یک MLCC، توانایی ارائه ظرفیت بالا (10µF) را در یک بسته کوچک دارد. این ویژگی آن را جایگزین مناسبی برای خازن‌های الکترولیتی حجیم در بسیاری از کاربردهای بای‌پس و دکوپلینگ می‌کند.

3. پایداری دمایی خوب (X7R)

دی‌الکتریک X7R نشان می‌دهد که ظرفیت خازن در محدوده دمایی گسترده نسبتاً پایدار باقی می‌ماند. به طور معمول تغییر ظرفیت حداکثر 15 درصد است، اما خازن CL32B106KBJNNNF دارای 10 درصد تغییر ظرفیت است. این ویژگی برای استفاده در محیط‌های صنعتی یا خودرویی مهم است.

4. امپدانس سری معادل پایین (ESL/ESR)

خازن‌های سرامیکی معمولاً دارای مقاومت و اندوکتانس سری معادل بسیار پایینی هستند. این خصوصیت برای فیلترینگ مؤثر نویزهای فرکانس بالا و پاسخ سریع به تغییرات بار بسیار ضروری است.

5. عمر طولانی

خازن‌های سرامیکی ذاتاً قطعاتی با عمر طولانی هستند و در صورت کارکرد در محدوده مشخصات، پایداری و قابلیت اطمینان بالایی را ارائه می‌دهند.

اصول طراحی PCB با خازن CL32B106KBJNNNF

  1. محل قرارگیری

    مهم‌ترین نکته، قرار دادن خازن در نزدیک‌ترین فاصله ممکن به پین‌های تغذیه (VCC/VDD) و زمین (GND) مدار مجتمع (IC) است که قرار است دکوپل شود. این نزدیکی مسیر جریان را کوتاه می‌کند و اندوکتانس سری معادل را به حداقل می‌رساند تا خازن بتواند سریعاً نویزهای فرکانس بالا را جذب و جریان لحظه‌ای را تأمین کند. خازن باید در همان سمت PCB که IC قرار دارد مونتاژ شود.

2. مسیریابی

مسیر جریان از پین VCC به خازن، از خازن به پین GND و سپس به صفحه زمین، باید کوتاه‌ترین و پهن‌ترین حلقه ممکن باشد. اندوکتانس حلقه مستقیماً با طول مسیر افزایش می‌یابد.

3. اتصالات پین و زمین

  • زمین: اتصال خازن به یک صفحه زمین محکم و پیوسته بسیارمهم است. این صفحه باید بدون شکاف یا بریدگی باشد تا کمترین امپدانس را برای برگشت جریان نویز فراهم کند. اگر IC و خازن در لایه رو یا زیرین صفحه زمین قرار دارند، از دو یا چند ویا برای اتصال پد زمین خازن به صفحه زمین استفاده کنید تا امپدانس حرارتی و الکتریکی کاهش یابد.

  • اتصال پین: پین‌های VCC/VDD و GND باید مستقیماً از طریق یک مسیر کوتاه به پد خازن CL32B106KBJNNNF وصل شوند. سعی کنید از عبور مسیرها از زیر خازن خودداری کرده و در صورت نیاز به اتصال به لایه‌های تغذیه یا زمین داخلی، از ویاهای متعدد و نزدیک به پد استفاده کنید تا مقاومت و اندوکتانس اتصال کاهش یابد.

قبل از نصب خازن، حتما دیتاشیت دقیق مربوطه را از سایت مطالعه کنید.

4. خازن‌های موازی

  • ترکیب خازن‌ها: در مدارهای با فرکانس بسیار بالا، اغلب توصیه می‌شود که چندین خازن با ظرفیت‌های مختلف مثلا 10µF ،0.1µF و 0.01µF به صورت موازی استفاده شوند.

  • توجه به عملکرد: این کار تضمین می‌کند که مدارهای دکوپلینگ در طیف وسیعی از فرکانس‌ها امپدانس پایین داشته باشند، زیرا خازن‌های کوچک‌تر برای فرکانس‌های بالاتر و خازن بزرگتر برای فرکانس‌های پایین‌تر و تأمین جریان بیشتر، مؤثرتر عمل می‌کنند.

خازن GRM21BC81C106KE15K یکی از خازن‌هایی است که با وجود تفاوت در اندازه و ولتاژ کاری، از نظر ظرفیت نامی مشابه CL32B106KBJNNNF است و می‌تواند در برخی کاربردهای دکوپلینگِ با محدودیت فضای PCB به‌عنوان گزینه‌ای با ابعاد کوچک‌تر مورد توجه قرار گیرد.

 در نتیجه

خازن CL32B106KBJNNNF با ویژگی‌هایی نظیر 10 µF، 50 V، X7R، بسته‌بندی 1210 در تولید انبوه، گزینه‌ای مطمئن برای طراحان PCB است. برای مدارهای با نیاز به دکاپلینگ قوی، فیلتراسیون دقیق و دوام بالا در محیط‌های چالش‌برانگیز، انتخابی حرفه‌ای و کارآمد محسوب می‌شود.

 سوالات متداول

1. آیا مناسب کاربردهای فرکانس بالا است؟
X7R برای نویز تا چند صد مگاهرتز کارایی دارد؛ برای GHz بهتر است با C0G ترکیب شود.

2. چه ضخامتی دارد؟
حدود 2.5 mm ضخامت دارد که باید در چیدمان PCB لحاظ شود.

3. آیا مدل با کوپل خازنی دقیق‌تر موجود است؟
سری CL شامل نسخ X6S یا C0G نیز هست؛ اما انتخاب X7R برای حجم بالا مناسب است.

خازن CL32B106KBJNNNF

خازن CL32B106KBJNNNF

کد محصول 187-CL32B106KBJNNNF
10 µF ±10% ظرفیت
50 V DC ولتاژ کاری
X7R (–55 تا +125 °C) دی‌الکتریک
1210 / 3225 متریک: 3.20 × 2.50 ±0.20 mm ابعاد
حدود 2.5 mm ضخامت
مونتاژ سطحی SMD، Tape & Reel نصب
RoHS/REACH سازگاری با
وضعیت : موجود
:تعداد موجودی
60 عدد
:مدت زمان تحویل
ارسال آنی
:تعداد سفارش

لیست قیمت

مجموع قیمت قیمت تعداد
119,548 119,548 1+
786,500 78,650 10+
5,977,400 59,774 100+
45,617,000 45,617 1000+

معرفی کامل خازن CL32B106KBJNNNF

خازن CL32B106KBJNNNF یک خازن سرامیکی از تولیدات Samsung Electro-Mechanics است که از خازن‌های سرامیکی چندلایه محسوب می‌شود. به دلیل ویژگی‌هایش، کاربرد گسترده‌ای در مدارهای الکترونیکی مدرن دارد. این خازن دارای ظرفیت ده میکروفاراد و ولتاژ پنجاه ولت DC است. این قطعه از نوع SMD/SMT است و با اندازه بدنه 1210 معادل 3225 متریک شناخته می‌شود که نشان‌دهنده ابعاد فیزیکی آن برای نصب روی برد مدار چاپی (PCB) است. این خازن سرامیکی در دمای خیلی سرد تا خیلی گرم یعنی از 55- درجه تا 125+ درجه درست کار می‌کند و مقدار ظرفیتش فقط حدود 10 درصد بالا یا پایین می‌رود. جهت خرید خازن CL32B106KBJNNNF و آشنایی با انواع بیشتر آن‌ها به سایت مراجعه کنید.

خصوصیات مهم

  1. اندازه کوچک SMD 1210

به دلیل ابعاد کوچک، نصب سطحی SMD با اندازه 1210 یا 2.5 × 3.2 میلی‌متر، فضای بسیار کمی روی برد مدار چاپی (PCB) اشغال می‌کند. این امر برای مینیاتوری‌سازی و طراحی دستگاه‌های قابل حمل اهمیت دارد.

2. ظرفیت بالا در حجم کم

خازن CL32B106KBJNNNF به عنوان یک MLCC، توانایی ارائه ظرفیت بالا (10µF) را در یک بسته کوچک دارد. این ویژگی آن را جایگزین مناسبی برای خازن‌های الکترولیتی حجیم در بسیاری از کاربردهای بای‌پس و دکوپلینگ می‌کند.

3. پایداری دمایی خوب (X7R)

دی‌الکتریک X7R نشان می‌دهد که ظرفیت خازن در محدوده دمایی گسترده نسبتاً پایدار باقی می‌ماند. به طور معمول تغییر ظرفیت حداکثر 15 درصد است، اما خازن CL32B106KBJNNNF دارای 10 درصد تغییر ظرفیت است. این ویژگی برای استفاده در محیط‌های صنعتی یا خودرویی مهم است.

4. امپدانس سری معادل پایین (ESL/ESR)

خازن‌های سرامیکی معمولاً دارای مقاومت و اندوکتانس سری معادل بسیار پایینی هستند. این خصوصیت برای فیلترینگ مؤثر نویزهای فرکانس بالا و پاسخ سریع به تغییرات بار بسیار ضروری است.

5. عمر طولانی

خازن‌های سرامیکی ذاتاً قطعاتی با عمر طولانی هستند و در صورت کارکرد در محدوده مشخصات، پایداری و قابلیت اطمینان بالایی را ارائه می‌دهند.

اصول طراحی PCB با خازن CL32B106KBJNNNF

  1. محل قرارگیری

    مهم‌ترین نکته، قرار دادن خازن در نزدیک‌ترین فاصله ممکن به پین‌های تغذیه (VCC/VDD) و زمین (GND) مدار مجتمع (IC) است که قرار است دکوپل شود. این نزدیکی مسیر جریان را کوتاه می‌کند و اندوکتانس سری معادل را به حداقل می‌رساند تا خازن بتواند سریعاً نویزهای فرکانس بالا را جذب و جریان لحظه‌ای را تأمین کند. خازن باید در همان سمت PCB که IC قرار دارد مونتاژ شود.

2. مسیریابی

مسیر جریان از پین VCC به خازن، از خازن به پین GND و سپس به صفحه زمین، باید کوتاه‌ترین و پهن‌ترین حلقه ممکن باشد. اندوکتانس حلقه مستقیماً با طول مسیر افزایش می‌یابد.

3. اتصالات پین و زمین

  • زمین: اتصال خازن به یک صفحه زمین محکم و پیوسته بسیارمهم است. این صفحه باید بدون شکاف یا بریدگی باشد تا کمترین امپدانس را برای برگشت جریان نویز فراهم کند. اگر IC و خازن در لایه رو یا زیرین صفحه زمین قرار دارند، از دو یا چند ویا برای اتصال پد زمین خازن به صفحه زمین استفاده کنید تا امپدانس حرارتی و الکتریکی کاهش یابد.

  • اتصال پین: پین‌های VCC/VDD و GND باید مستقیماً از طریق یک مسیر کوتاه به پد خازن CL32B106KBJNNNF وصل شوند. سعی کنید از عبور مسیرها از زیر خازن خودداری کرده و در صورت نیاز به اتصال به لایه‌های تغذیه یا زمین داخلی، از ویاهای متعدد و نزدیک به پد استفاده کنید تا مقاومت و اندوکتانس اتصال کاهش یابد.

قبل از نصب خازن، حتما دیتاشیت دقیق مربوطه را از سایت مطالعه کنید.

4. خازن‌های موازی

  • ترکیب خازن‌ها: در مدارهای با فرکانس بسیار بالا، اغلب توصیه می‌شود که چندین خازن با ظرفیت‌های مختلف مثلا 10µF ،0.1µF و 0.01µF به صورت موازی استفاده شوند.

  • توجه به عملکرد: این کار تضمین می‌کند که مدارهای دکوپلینگ در طیف وسیعی از فرکانس‌ها امپدانس پایین داشته باشند، زیرا خازن‌های کوچک‌تر برای فرکانس‌های بالاتر و خازن بزرگتر برای فرکانس‌های پایین‌تر و تأمین جریان بیشتر، مؤثرتر عمل می‌کنند.

خازن GRM21BC81C106KE15K یکی از خازن‌هایی است که با وجود تفاوت در اندازه و ولتاژ کاری، از نظر ظرفیت نامی مشابه CL32B106KBJNNNF است و می‌تواند در برخی کاربردهای دکوپلینگِ با محدودیت فضای PCB به‌عنوان گزینه‌ای با ابعاد کوچک‌تر مورد توجه قرار گیرد.

 در نتیجه

خازن CL32B106KBJNNNF با ویژگی‌هایی نظیر 10 µF، 50 V، X7R، بسته‌بندی 1210 در تولید انبوه، گزینه‌ای مطمئن برای طراحان PCB است. برای مدارهای با نیاز به دکاپلینگ قوی، فیلتراسیون دقیق و دوام بالا در محیط‌های چالش‌برانگیز، انتخابی حرفه‌ای و کارآمد محسوب می‌شود.

 سوالات متداول

1. آیا مناسب کاربردهای فرکانس بالا است؟
X7R برای نویز تا چند صد مگاهرتز کارایی دارد؛ برای GHz بهتر است با C0G ترکیب شود.

2. چه ضخامتی دارد؟
حدود 2.5 mm ضخامت دارد که باید در چیدمان PCB لحاظ شود.

3. آیا مدل با کوپل خازنی دقیق‌تر موجود است؟
سری CL شامل نسخ X6S یا C0G نیز هست؛ اما انتخاب X7R برای حجم بالا مناسب است.